光模塊是光通信傳輸系統(tǒng)中非常重要的有源器件，是進(jìn)行光電和電光轉(zhuǎn)換的光電模塊，能夠在光通信中起到光電信號(hào)轉(zhuǎn)換的作用。隨著電信市場(chǎng)以及數(shù)通市場(chǎng)的高速發(fā)展，光通信業(yè)務(wù)對(duì)數(shù)據(jù)的傳輸要求也大大提高，為了適應(yīng)市場(chǎng)的高速發(fā)展，光模塊也在隨之不斷演進(jìn)，小型化、高速率、低功耗型光模塊是未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì)。

SFP緊湊型封裝的熱拔插小型封裝模塊，其主要功能是將發(fā)送端的電信號(hào)轉(zhuǎn)換為光信號(hào)傳輸出去，接收端接收信息后將光信號(hào)還原為電信號(hào)。

緊湊型光模塊主要是由激光器（包括發(fā)射器TOSA和接收器ROSA)以及線路板IC及外部配件構(gòu)成，外部配件則有外殼、底座、PCBA、拉環(huán)、卡扣、解鎖件、橡膠塞組成。

從關(guān)鍵功能上看，緊湊型光模塊主要由TOSA組件、ROSA組件和PCBA板三大部分組成。發(fā)射組件TOSA是光發(fā)射模塊的主要部件 ,其中光源激光二極管是核心，LD芯片和監(jiān)測(cè)光電二極管(MD)加上其他元件封裝在TO同軸中就構(gòu)成光發(fā)射組件TOSA。接收組件ROSA的作用是把經(jīng)過(guò)傳輸后的微弱光信號(hào)轉(zhuǎn)換為電信號(hào) ,并放大、整形恢復(fù)為原輸入的電信號(hào)。將光電檢測(cè)器和前置(跨阻)放大器加上其他元件封裝在一個(gè)緊密結(jié)構(gòu)中就構(gòu)成接收組件ROSA，常用的ROSA有PIN-TIA和APD-TIA。PCBA板， PCBA由光發(fā)射電路和接收電路組成，主要的芯片有驅(qū)動(dòng)芯片和限幅放大器、儲(chǔ)存芯片。 

   以上便是SFP光模塊的組成部分，雖然看似組成結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，實(shí)則技術(shù)含量非常高，尤其是芯片制造技術(shù)，目前國(guó)內(nèi)只具備中低端傳輸速率的芯片生產(chǎn)制造，而對(duì)于高傳輸速率的芯片，還只能依賴于進(jìn)口，國(guó)內(nèi)各大芯片廠商也在加大研發(fā)力度，相信在未來(lái)的不久，國(guó)內(nèi)芯片完全可以取代進(jìn)口芯片，實(shí)現(xiàn)光模塊的完全自主化生產(chǎn)制造。